近年来，随着科技的发展，逻辑折叠这一概念逐渐被人们熟知。它指的是将晶体管以垂直方式排列，而不是采用传统的平面结构，并通过3D混合键合技术实现微米级的垂直互连，以提升性能和节省数据传输时间。这项技术已经被多家厂商应用，尽管之前主要集中在封装方面。苹果在之前几年中，一直在使用台积电的PoP垂直堆叠封装技术，将SoC与DRAM的芯片垂直组合，从而实现轻薄和空间节省，同时缩短信号传输距离，提高电气性能和散热效果。
然而，到2026年，苹果决定改变这一策略，放弃PoP封装，转而采用台积电的WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术。此技术的最大不同在于，它将原本的垂直堆叠改为平铺结构。在新款A20 Pro芯片中，苹果将SoC和DRAM重新安排为平面结构，DRAM不再位于处理器的上方，而是移至封装的侧面。苹果表示，这种新的封装方法不仅不会降低性能，反而能优化数据传输路径，还能改善散热能力，有助于未来手机芯片特别是在AI应用中的带宽传输。
例如，苹果声称A20 Pro的内存带宽提升了50%，是iPhone历史上最宽的内存接口。同时，由于采用平铺设计，iPhone 18 Pro的VC均热板面积也扩大了近三倍，显著提升了散热性能。作为全球产业的引领者，苹果的一举一动都有可能引发行业的变化。这次选择平面结构是否会影响垂直封装的趋势，仍需时间观察。关于哪种封装方式更优的问题，未来可能会继续存在争议。
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